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机圈最大盛会！苹果发布会本周官宣：三款iPhone集中亮相_我的网站

饭局狼人杀

一 |     8月25日消息，昨天举办的小米技术沟通会上，官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片，多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。    三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒O3，从官方公布的实测性能来看表现远超苹果A19 Pro，还有面向高阶算力场景的玄戒O100，以及专门覆盖汽车芯片赛道的玄戒D100，覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大核心场景。    

快科技8月24日消息，多位博主预测，苹果将在本周正式公布新品发布会的具体时间，活动预计于9月9日举行。    针对外界对这次大规模发布自研芯片的讨论，小米集团副总裁朱丹在会后采访中介绍，小米的判断非常明确，AI时代算力是所有智能体验的底层根基，如果不掌握自主可控的芯片能力，就没办法从最底层定义差异化的产品体验。    所以小米在芯片研发上的持续投入根本不是外界误解的烧钱行为，本质上是为企业在下一个技术十年的核心竞争赛道买下一张不可替代的入场券。

二 |     雷军此前公开发表的文章里也提到，小米能拿出今天这样的硬核自研芯片成果，最核心的支撑点就是全公司从上到下死磕底层技术的坚定决心，自研这条路上没有任何投机取巧的捷径可以走。据悉，本次发布会将推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhone Ultra三款机型，其中iPhone Ultra是苹果打造的首款阔折叠产品。

机圈最大盛会！苹果发布会本周官宣：三款iPhone集中亮相iPhone Ultra配备约5.5英寸外屏与7.8英寸内屏，展开后的屏幕比例接近4:3，视觉体验与iPad mini相似。机身单边厚度约为4.5毫米，折叠状态下约为9.2毫米。核心方面搭载2nm工艺的A20 Pro芯片，标配12GB运行内存，后置配备4800万像素双摄，未设置长焦镜头。    据现场公开的信息显示，小米正式重启大芯片研发路线，至今已经走过了五年多时间，这期间累计投入的研发经费已经超过210亿元，专门搭建的芯片研发团队，也已经组建起将近3000人的资深技术专家队伍，整套自研体系已经完全跑通。    过去消费电子厂商做自研芯片大多只停留在单一品类、单一赛道试水，像小米这样同时把消费级手机芯片、高算力服务器芯片、车规级智能芯片三条核心路线全部走通，在国内消费电子行业里尚属首次，这套多线并行的自研芯片矩阵，也会成为小米后续打通全生态智能体验最核心的技术护城河。值得关注的是，iPhone Ultra也是近年来首款砍掉Face ID的高端iPhone，改用侧边指纹识别方案，出厂预装iOS 27系统，并支持分屏功能。机圈最大盛会！苹果发布会本周官宣：三款iPhone集中亮相iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max则延续了6.3英寸与6.9英寸的屏幕尺寸，并引入新一代LTPO+显示技术。核心方面同样搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片。

三 |     

         

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。此外，部分Face ID组件被移至屏幕下方，灵动岛的开孔面积预计缩小约35%。主摄首次引入可变光圈技术，配备4800万像素三摄系统。

机圈最大盛会！苹果发布会本周官宣：三款iPhone集中亮相配色方面，iPhone 18 Pro系列新增樱桃红配色，接替上一代的爆款配色星宇橙，成为今年的主打色。其观感与REDMI K100 Pro Max的赤霞珠红接近，暗光下呈现深邃哑光质感，辨识度极高。作为机圈最受关注的科技盛会，iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra的起售价有望突破万元大关，这将是史上最贵iPhone。机圈最大盛会！苹果发布会本周官宣：三款iPhone集中亮相机圈最大盛会！苹果发布会本周官宣：三款iPhone集中亮相网友自制邀请函

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Published on:20:37:27


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