A | (ECNS) -- Northwest China's Qinghai Province recorded a net inflow of $142 million in bank-handled cross-border receipts and payments for clients in the first half of 2026, up 80% year-on-year, according to the third regular press conference of 2026 held by the Qinghai Branch of the People’s Bank of China on Tuesday. Total bank-handled cross-border receipts and payments reached $496 million during the period, rising 14% year-on-year. Cross-border receipts stood at $319 million, up 24%, while cross-border payments fell 1% to $177 million, resulting in a significant net inflow of cross-border funds. The total value of foreign exchange settlements and sales reached $394 million, a slight increase of 1% year-on-year. Foreign exchange settlements fell 12% to $146 million, while foreign exchange sales rose 11% to $248 million. This resulted in net foreign exchange sales of $102 million, up 74% year-on-year. Overall, Qinghai's cross-border transactions remained stable, with foreign-related receipts and payments broadly balanced. (Bu Helen Mo, intern Xu Wenda) 
。 8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。
B | 届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。 2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。 但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。 中芯国际是此次产能扩张的主力。高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。
C | 大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。 中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。 需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%，2035年进一步升至75%。 作为对比，台积电自2018年量产7纳米芯片以来，良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。
Current article:http://www.xiongpeiduanlouduoennongleng.cyou/00jyd/hs2704.ppt
Published on:18:52:05